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同花顺300033）金融研究核心03月20日讯，有投资者向联动科技301369）提问， IPO募投项目（如半导体封拆测试设备财产化）当前扶植进度若何？达产后对毛利率提拔的贡献预期是几多？公司回覆暗示，卑崇的投资者，您好！截至2024年9月30日，公司“半导体封拆测试设备财产化扩产扶植项目”投资进度为15。49%。该项目建成并达产后，公司将具备年产1，180台/套半导体从动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的出产能力，将进一步提拔公司正在中高端半导体测试设备的手艺程度，发生优良的经济效益和社会效益。
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